MediaTek şi TSMC au anunţat dezvoltarea unui cip de 3 nanometri pe 8 septembrie. Producătorul de cipuri a dezvăluit că a creat un flagship MediaTek Dimensity folosind tehnologia de 3 nm de la TSMC.
E prima dată când MediaTek dezvoltă un cip de 3 nanometri, iar Samsung are deja proiecte de genul de un an. Producţia în masă a cipsetului de 3 nm va începe cândva în 2024. Produsele nu vor fi disponibile comercial în acest an, dar arată că există potenţial pentru viitoare cipuri MediaTek Dimensity.
Iată şi o declaraţie relevantă a lui Cliff Hou, senior vicepreşedinte al TSMC Europa şi Asia, pe zona de Vânzări.
“Colaborarea dintre MediaTek şi TSMC pentru SoC-ul MediaTek Dimensity înseamnă că puterea celui mai avansat proces tehnologic semiconductor poate fi accesibilă de pe smartphone-ul din buzunar.”
Faţă de tehnologia de 5 nanometri de la TSMC, cea nouă de 3 nm livrează un salt de performanţă de 18% la acelaşi consum. Permite economisirea a 32% energie la aceleaşi viteze şi o creştere de 60% a densităţii de tranzistori. MediaTek e prima care anunţa un CPU de 3 nm, dar Apple are toate şansele să inaugureze tehnologia pe al său Apple A17 Bionic, adică procesorul care va sosi pe 12 septembrie pe seria iPhone 15.
Între timp se lucrează la un Dimensity 9300, care va sosi în octombrie, dar nu va fi bazat pe tehnologia de 3 nm, ci probabil pe cea de 4 nm.